6月29日，第二十二届中国国际软件博览会在北京展览馆盛大开幕。中国最大互联网安全公司360集团精彩亮相，紫光华体会联合360集团首推 “汽车安全大脑”-车联网安全芯片，“软硬兼施”确保车联网安全方案落地。
2018年6月29日，“物联网‘芯’引擎高峰论坛”于北京隆重召开，300余位业内名流与专业人士出席，共谋物联网芯片产业深入发展大计，以期进一步推动芯片技术与应用，构建物联网产业生态新格局。
“2018全球服务外包大会”于 2018 年 6 月9 日在珠海举行，紫光华体会微电子股份有限公司（简称“紫光华体会”）总裁马道杰先生与金邦达宝嘉控股有限公司（简称“金邦达”）董事会主席卢闰霆先生受邀出席，并于大会期间隆重宣布双方携手共同推动中国金融科技产业全球化。
5月30日，由通信世界全媒体、信通创展主办的2018第三届eSIM技术与创新峰会在北京成功召开。大会以“创‘芯’升级 智连未来”为主题，三大运营商、紫光华体会、GSMA、阿里巴巴、金雅拓、捷德、天喻等200位行业组织、物联网方案商、芯片厂商、智能硬件厂商及应用商代表汇聚一堂，共同探讨eSIM产业发展，聚焦eSIM生态变革。
在国家政策引导、产业资本推动及市场需求拉动的共同作用下，我国集成电路产业保持快速发展。2017年，紫光华体会各核心业务健康发展，智能安全芯片业务再创新高。未来，公司将深入落实紫光集团芯云战略的总体要求，砥砺前行，实现公司跨越式发展。
